全文摘要 1、PCB行业技术升级趋势分析 ·产品高端化演进路径：PCB行业产品高端化升级，从普通高多层板向HDI板、高级HDI板、内载板、窄板发展。升级核心特征：一是孔径缩小，HDI板孔径约50微米，内载板20多微米，窄板十几微米；二是线宽线距变密。技术升级因数据中心服务器需求变化，用户想在有限空间集成更多芯片，对PCB板精细化要求提高，推动其向精密方向发展。 ·技术升级阶段性路径：当前QRP技术落地需分阶段推进。因现有PCB厂商设备无法满足十几微米精度要求，第一步先将硅中介层做大做厚，分散管角