CPO（光电共封装）制造中关键设备的用途与重要性 在CPO制造流程中，光芯片排巴机、摆盘机、AOI设备和高精度固晶机协同工作，确保高密度集成和信号可靠性，支撑高速光模块（如1.6T）的商用化演进23、15。以下是各设备的详细分析： 🔧 设备用途与重要性 光芯片排巴机 用途：实现激光器等光芯片的全自动排列与精确定位，用于晶圆切割后的Bar条（芯片集合体）处理，确保芯片在封装环节的准确对准26。 重要性：替代人工操作，避免微米级芯片损伤，提升封装良率（可达99%以上），支撑硅光芯片的高密度集成需求
CPO（光电共封装）制造中关键设备的用途与重要性 在CPO制造流程中，光芯片排巴机、摆盘机、AOI设备和高精度固晶机协同工作，确保高密度集成和信号可靠性，支撑高速光模块（如1.6T）的商用化演进23、15。以下是各设备的详细分析： 🔧 设备用途与重要性 光芯片排巴机 用途：实现激光器等光芯片的全自动排列与精确定位，用于晶圆切割后的Bar条（芯片集合体）处理，确保芯片在封装环节的准确对准26。 重要性：替代人工操作，避免微米级芯片损伤，提升封装良率（可达99%以上），支撑硅光芯片的高密度集成需求
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