AI PCB铜箔更新：HVLP4铜箔供应紧缺，正交背板或采用HVLP5铜箔20250810 #本周新闻1： 根据福邦投顾，HVLP4/5成为M9材料主流，目前整体市场产能HVLP1-4合计约为1200吨，但如果实际转HVLP4，会低于此产能数据。根据供应链调查，主流日系大厂2025年的HVLP4铜箔产能约350吨/月，加计目前台厂、卢森堡则约700吨/月；26年日厂扩产后，产能可提升至450-550吨/月，仍低于26年交货需求，呈现供不应求的情况。 #本周新闻2： 根据福邦投顾，NV正交背板预期