事件： （1）8月7日，中信证券表示，谷歌、Meta、微软、AWS等定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器热设计功率密度提升，对液冷的需求明确。随着ASIC芯片及英伟达GB300的持续放量，液冷渗透率将大幅提升，市场空间扩容。 （2）近日，天风证券研报指出，从GB200到GB300，预计Socket方案将带动整柜价值量由60万元提升至70万元+，其中冷板、快接头价值量变化最大：预计冷板用量将由GB200的45片提升至GB300的108片，快接头将由GB200的108对提升至GB300的216