全文摘要 1、液冷技术起源与趋势 ·散热需求背景：芯片散热问题对芯片效率、设备损耗、电力成本及企业成本负面影响显著。温度过高时，芯片计算能力会严重下降；传统风冷难以解决1400瓦以上芯片的散热问题，会使温度持续上升，导致电子设备损耗、故障率提高，还会加大服务器IDC电力消耗，推高电力成本。此外，芯片散热问题会缩短服务器使用寿命，GB200等服务器使用寿命可能从5 7年缩短至3 4年，给企业造成较大损失。 ·风冷到液冷趋势：散热技术呈现从传统风冷向液冷升级趋势。传统风冷用VC、均热板贴于芯片辅助导