上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）近日成功交付了其第500台步进光刻机，标志着我国高端半导体装备产业的重大进展。作为国产步进光刻机的领军企业，AMIES凭借其先进封装光刻机的高分辨率、高套刻精度和强大的翘曲处理能力，在全球市场占有35%的份额，在国内市场更是高达90%。此次交付的设备将用于盛合晶微半导体，双方将携手深化合作，共同推动先进封装技术的发展。AMIES将继续坚持以客户需求和技术创新为导向，致力于成为具有国际竞争力的半导体高端装备企业。

🌟 AMIES交付第500台步进光刻机，彰显了其在国产高端半导体装备领域的领先地位和自主创新实力，标志着我国半导体产业迈向了新的发展阶段。

💡 AMIES的先进封装光刻机是其核心产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等优势，并拥有出色的翘曲和厚胶处理能力，能够灵活满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的需求。

📈 该类产品在市场上获得了高度认可，全球市占率达到35%，国内市占率更是高达90%，充分证明了其技术实力和市场竞争力。

🤝 第500台光刻机将交付给盛合晶微半导体，双方有着良好的合作基础，未来将进一步深化战略合作，共同推动先进封装技术创新与产业发展。

🚀 AMIES未来将继续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域，以客户需求为导向，以技术创新为核心，以产品质量为基石，目标是建设成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。

据上海芯上微装科技股份有限公司官微消息，2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（英文简称：AMIES）举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。

芯上微装称，先进封装光刻机是AMIES的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。 该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。

此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微与AMIES拥有良好的合作基础，盛合晶微表示愿意进一步深化与AMIES的战略合作，共同推动先进封装技术创新和产业发展。

芯上微装还表示，公司将坚定不移地以客户需求为导向，以技术创新为核心，以产品质量为基石，持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域，不断提升产品品质与服务效能，建设成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。