闪迪与SK海力士签署谅解备忘录，将联合制定高带宽闪存（HBF）技术规范，旨在为下一代AI推理提供突破性的内存容量与性能。HBF技术借鉴HBM设计，通过大量I/O引脚和多层堆叠实现高带宽，并采用NAND作为存储介质，目标是在成本相近的情况下，提供媲美HBM的带宽和8至16倍的容量。该技术特别适用于数据中心、中小企业及边缘AI推理场景。闪迪已成立技术顾问委员会，并邀请行业专家提供战略指导，计划于2026年下半年交付HBF闪存样品，2027年初推出首批AI推理设备样品。

✨ 闪迪与SK海力士的合作旨在共同制定高带宽闪存（HBF）技术规范，以满足下一代人工智能（AI）推理对内存容量和性能的更高需求。这项合作标志着在AI硬件领域的一项重要进展，预示着更高效的AI计算解决方案即将到来。

🚀 HBF技术的核心优势在于其高带宽和超大容量。它借鉴了高带宽内存（HBM）的设计理念，通过堆叠多达8至16层NAND闪存并利用大量I/O引脚来达到高带宽。与HBM相比，HBF在成本相近的前提下，能够提供与之媲美的带宽，同时实现8至16倍的容量，这对于处理日益庞大复杂的AI模型至关重要。

💡 HBF技术特别针对数据中心、中小企业以及边缘应用中的AI推理场景进行了优化。这意味着无论是在大型数据中心还是在资源受限的边缘设备上，HBF都能提供强大的AI推理能力，有助于推动AI技术的广泛应用和落地。

🤝 闪迪通过成立技术顾问委员会，汇聚了行业内的顶尖专家，包括David Patterson和Raja Koduri等关键人物，为HBF技术的开发和开放标准的制定提供战略指导和技术洞察。这种跨界合作和专家智囊的引入，将加速HBF技术的成熟和生态系统的构建。

📅 闪迪计划在2026年下半年交付HBF闪存样品，并预计在2027年初推出首批采用HBF技术的AI推理设备样品。这一时间表表明了双方对HBF技术商业化落地的决心和信心，预示着未来AI硬件将迎来新的发展机遇。

快科技8月7日消息，据媒体报道，闪迪与SK海力士签署了一份具有里程碑意义的谅解备忘录（MOU），将共同制定高带宽闪存（HBF）技术规范。

这项新技术旨在为下一代人工智能（AI）推理提供突破性的内存容量与性能。双方将通过合作，致力于制定标准化规范、明确技术要求，并探索构建HBF技术生态系统。

随着AI模型日益庞大和复杂，推理工作负载对超大带宽和内存容量的需求激增。HBF专为数据中心、中小企业及边缘应用中的AI推理场景设计，其目标是在成本相近的前提下，提供媲美高带宽内存（HBM）的带宽，同时实现其8至16倍的容量。

HBF的设计思路借鉴HBM，利用大量I/O引脚和多层堆叠（8至16层）实现高带宽。虽然两者共享电气接口，但HBF将存储介质从DRAM切换为NAND，并调整了协议，因此不完全兼容。HBF可通过逻辑芯片和中介层连接GPU/CPU/TPU，部分替代HBM，形成HBF+HBM的定制化组合方案。

为推进HBF技术开发与战略，闪迪近期成立了技术顾问委员会，汇聚了公司内外的行业专家与资深技术负责人。闪迪还任命了David Patterson和Raja Koduri等关键人物，在HBF开发及开放标准制定过程中提供战略指导、技术洞察与市场视角。

闪迪计划于2026年下半年交付HBF闪存样品，预计首批采用HBF的AI推理设备样品将在2027年初面世。