微软已推出Surface Laptop 5G版本，与此同时，苹果也正加速其自研5G基带芯片的研发。据报道，苹果最快将于2026年在Mac电脑上首次配备自研5G基带芯片C2，该芯片将首先应用于iPhone 18 Pro，支持5G毫米波技术，最高下行速度可达6Gbps。这意味着iPhone 17 Pro将是苹果最后一款使用高通基带的手机。苹果自研5G基带芯片的量产将对高通的市场份额和专利许可业务产生显著影响，预计2026年出货量将达到9000万至1.1亿颗。

🍎 苹果计划在2026年首次在其Mac电脑产品线上引入自研的5G基带芯片，标志着Mac设备将进入5G时代。这一举措旨在减少对第三方供应商的依赖，并更好地控制产品性能和功耗。

🚀 新一代自研基带芯片C2将优先搭载于iPhone 18 Pro，并支持5G毫米波技术，能够提供高达6Gbps的下行速度。这表明苹果在5G技术上正持续投入并追求更高性能。

⏳ iPhone 17 Pro将成为最后一款采用高通基带芯片的苹果手机。在此之前，iPhone 17系列中的Air型号将率先使用自研的C1基带芯片，预示着苹果自研基带的逐步过渡。

📈 分析师预测，苹果自研5G基带芯片从2026年起将实现大规模出货，预计2026年出货量在9000万至1.1亿颗之间，2027年将增至1.6亿至1.8亿颗。这一增长趋势将对高通在5G芯片市场的地位构成挑战。

💡 苹果在自研芯片领域的持续发力，不仅体现在Mac的5G化上，也反映了其在核心技术上寻求自主可控的战略。这可能为未来更多设备的功能升级和创新奠定基础。

快科技8月7日消息，上个月微软面向商业客户推出了Surface Laptop 5G版本，它支持Nano SIM卡和eSIM两种方式，还可作为热点为其他设备提供网络。在Surface Laptop推出5G之际，苹果也在着手准备5G版Mac设备。

苹果记者Mark Gurman爆料，苹果最快会在2026年在Mac电脑上配备自研5G基带芯片，这将是苹果史上首款支持5G网络的Mac设备。

据悉，2026年的Mac电脑将搭载苹果新一代基带芯片C2，这颗基带由iPhone 18 Pro率先搭载，这是苹果首次在自家的Pro机型上应用自研基带，它支持5G毫米波，下行速度最高可达6Gbps。

这也意味着iPhone 17 Pro将是最后一款搭载高通基带芯片的苹果手机，今年9月登场的iPhone 17系列中只有Air应用了自研基带芯片C1，其它三款机型仍然搭载高通基带。

分析师郭明錤曾表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生影响。