全文摘要 1、光模块发展现状与技术演进 ·封装形式与速率演进：光模块经多年发展，形态丰富，按封装形式分为SFP、SFP+、QSFP、CSFP、SAP two、OSFP等。在向高速发展，尤其是数据中心场景中，主要封装形式为QSFPDD和OSFP。速率演进上，电信网络以传统场景为主，数据中心从100G向400G、800G、1.6T、3.2T演进。速率提升至1.6T或3.2T时，除传统可插拔形态，还出现CPO（光电共封装）、OBO等新型封装形式。 ·技术迭代与价值量变化：光模块速率提升使技术难度增加，