AMD的X3D系列处理器在市场表现强劲，促使Intel加速研发自己的3D缓存技术，并有望在下一代桌面级产品Nova Lake中应用。最新消息显示，Intel的新型号处理器将配备两组大容量三级缓存（BLLC），总缓存容量预计超过200MB，远超此前的传闻。与此同时，AMD也在积极准备应对，计划推出两款新的Zen5 X3D处理器，一款是8核心16线程、96MB缓存，另一款是16核心32线程、192MB缓存。特别是后者，其缓存容量大幅超越了现有的9950X3D，可能采用了双CCD集成3D缓存的设计。尽管AMD曾认为双3D缓存方案经济性不佳且市场需求不大，但随着AI推理和LLM大模型的兴起，该技术变得更具吸引力。目前来看，AMD的双缓存技术可能比Intel更早实现落地。

🚀 **Intel加速3D缓存技术研发**：为应对AMD X3D系列处理器的市场优势，Intel正积极开发自家的3D缓存技术，并计划在代号为Nova Lake的下一代桌面级处理器中首次采用，预计将配备两组大容量三级缓存（BLLC），使总缓存容量超过200MB。

💡 **AMD推出更大容量X3D处理器**：AMD正准备推出两款新的Zen5 X3D处理器，其中一款为16核心32线程，缓存容量高达192MB，功耗为200W。与当前顶级的锐龙9 9950X3D（144MB缓存，170W功耗）相比，缓存容量显著增加，可能通过在两个CCD上集成不同容量的3D缓存实现。

📈 **AI驱动3D缓存技术发展**：尽管AMD曾对双3D缓存方案的经济性和市场需求表示担忧，但随着AI推理和大型语言模型（LLM）的普及，对更大缓存容量的需求日益增长，使得这项技术再次变得具有吸引力和市场潜力。

⏳ **AMD双缓存技术有望先行落地**：基于目前的进展和市场动态，AMD的双3D缓存技术预计将比Intel的同类技术更早实现商业化应用，为用户提供更高的性能和更优的体验。

AMD X3D系列处理器大杀四方，Intel自然不能坐视不理，据说也在开发自己的3D缓存方案，有望在下代桌面级产品Nova Lake中首次看到。根据最新确切消息，Intel路线图上已经增加了一款新型号，配备两组BLLC，也就是“大容量三级缓存”(Big Last Level Cache)，使得总缓存容量据说超过200MB！

此前传闻只有单组BLLC，即便如此总缓存也将超过140MB。

这似乎说明，Intel的每组3D缓存容量也是64MB，和AMD 3D V-Cache如出一辙。

Intel 3D缓存处理器预计要到2026年底才能看到，AMD当然不能让对手抢走风头，也在酝酿自己的大杀器。

根据曝料，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器，一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗，不出意外就是锐龙7 9700X3D。

另一款是16核心32线程、192MB缓存、200W功耗。

要知道，现在最顶级的锐龙9 9950X3D就是16核心32线程，缓存容量144MB，功耗170W。

再多出48MB缓存，那就只能是两个CCD上都集成3D缓存，而且似乎容量不同(一个64MB一个48MB)。

有消息人士指出，其实在今年1月份，AMD就披露过，开发这种双3D缓存方案从经济性角度考虑并不太好，预计市场需求也很小。

但是如今随着AI推理、LLM大模型的普及，完全值得一试。

看起来，AMD的双缓存有望比Intel先行落地。