论MSAP对【东威科技】的增量 1、东威当下PCB领域供应的设备主要为垂直电镀（VCP），用于通孔和盲孔的填孔电镀，在高多层、HDI、类载板工艺中，电镀设备情况如下： √ 高多层：通孔填孔电镀VCP √ HDI：水平闪镀，盲孔填孔电镀VCP √ 类载板（MSAP）：①水平闪镀，盲孔填孔电镀；②线路制备，图形化电镀 目前VCP电镀设备领域，东威市占率已经超过50%，前两年前瞻布局的水平三合一电镀设备和MVCP电镀设备其实就是对应HDI的水平闪镀和SLP的MSAP图形化电镀设备。这意味着，高端PCB