全文摘要 1、铜箔板块市场分析与标的推荐 ·铜箔行情驱动逻辑：铜箔本轮行情始于6月底，受PCB板块市场情绪带动，驱动因素有AI算力基建与消费电子需求爆发、AI驱动PCB高端化升级、国产替代政策支持及资金共振。作为PCB产业链上游，高端铜箔产能供不应求，算力国产化趋势下，AI高端铜箔国产化渗透率有望加速突破。因高端铜箔技术难度大、壁垒高，加工费大幅提升，单吨盈利能力增强，推动铜箔厂商量价齐升，带动板块上涨。如铜冠德福从底部涨幅超80%。近期市场情绪高涨与台湾某铜箔厂商RTF（AI铜箔中相对低端产品