不得不说，黄仁勋在中国的这场公关活动，还是比较成功的。但未来H20的市场表现，仍待时间考验。
从2025年4月15日，英伟达H20芯片被禁止向中国出口，到7月15日英伟达获批出口许可，并试图大举“入侵”国内市场，恰如黄仁勋所言：“我们一直在中国扩张” 。但 H20芯片再入境， 表面看是管制松动，实则暗藏玄机。
一场技术围城
我曾在“国产软件的品牌化之路”一文中阐述过类似现象：“ 从芯片到软件、终端，美利坚举全国之力，对中 国科技巨头们进行着多维度的围堵……”如今看来，从微软到英特尔，从软件到硬件到生态，美国从未放弃其封堵计划。美国商务部 于2025年5月14日发布公 告， 将华为昇腾系列芯片纳入“通用禁令10”的管控范围，禁止全球任何企业使用华为昇腾芯片，否则将面临最高20年监禁等刑事处罚的行为，能明显感受到中美科技战的激烈程度。
美国财长贝森特甚至坦言，解禁源于“中国已研发出性能相当的芯片”。黄仁勋也面对媒体称赞华为“在系统工程、云服务领域具有强大独立能力”。这揭示了一个事实：H20的回归并非技术恩赐，而是中美尖端科技博弈一个缩影。英伟达H20芯片在大模型训练，推理方面的性价比，使其成为国内同类芯片的强劲竞争对手。这场“希望中国对美国技术有更多依赖”的阳谋正在展开，后续势必有更多的故事上演。
接下来的问题 是，国 产芯片的技术和生态路线能否突出重围 ？
一场自主突围
目前，华为 算 卡从ASIC（专用集成电路）发展到了GPGPU（通用图形处理器），构建了异于CUDA架构新平台，通过兼容CUDA的中间件实现更好的应用流转，以此来构建一个自主新生态。这就类似于“让世界多一种选择”的鸿蒙系统， 通过兼容性设计降低用户迁移成本，形成生态突围的关键支点。
具体来说， 昇腾910B芯片在 架构设计上采用了华为自研的达芬奇架构，可根据不同场景需求进行大小适配，覆盖全场景应用。实现了从IP到指令集自主研发。在芯片制程工艺方面，尽管华为面临诸多限制，通过采用中芯国际7nm（N+2）工艺，实现能效比显著优于H20，解决了算力密度与能耗 平衡问题。封装方面与本土企业合作，通过优化设计和制造流程，实现国产化供应链自主可控，并提升了芯片性能。
更进一步猜想，随着技术发展，如果保持全球领先的国产光量子技术加以应用，作为 下一代算力基础设施，其 底层创新路径，有望重构芯片的技术架构。
软件算法优化是华为实现芯片高性能的另一大关键。任正非曾提出 “用数学补物理” 的理念，采用稀疏计算、模型量化和剪枝等前沿技术手段。软件与硬件协同优化 的模式，让昇腾芯片在相对较低的制程条件下，依然能够达成高效的计算效果。同时，华为的集群计算模式，使得华为芯片在整体算力上能够与顶级GPU相媲美，并用于支持其盘古大模型的训练。概况来说，华为昇腾910B与英伟达H20芯片事实上正处于性能博弈的临界点。
本次解禁对于国内一部分民营企业H20或为优选项，而从产业来看，H20 可以有效缓解部 分企业急待解决的AI算力压力，从而推 动国产大模型的训练和成长速度，提升业务效率。另一个层面，我国实现芯片产业自主的决心是不容忽视的。尽管英伟达芯片的生态优势 和性价比优势依然在，却难以阻挡国产芯片在性能比和本地化适配方面的优势扩大 。
“短期回暖但长期承压”将是英伟 达即将面临的考题。对此，黄仁勋提供了有力证言：被取代“只是时间的问题”。
可以预测的是，未来美国高性能芯片对中国的出 口政策只会越收越紧。此背景下，芯片领域 将逐渐呈现出清晰的路线分化。
本文来自微信公众号“炯炯时间”，作者：张鲜生，36氪经授权发布。
