德国企业FMC正计划斥资约30亿欧元，在马格德堡科技园区建设其首家晶圆厂，标志着该公司将从Fabless模式转型为IDM。此举旨在改变欧洲在存储芯片制造领域长期依赖东亚的局面，提升欧洲在关键半导体技术上的主权和弹性。该项目占地约100公顷，预计将获得萨克森-安哈尔特州政府约半额的补贴，但目前仍需政府核准及完成相关手续。FMC的投资计划也为德国和欧洲发展半导体产业注入了信心，尤其是在英特尔此前宣布的马格德堡项目暂停两年之际，德国联邦政府也表达了增设至少三座芯片工厂的意愿。
FMC拟在德国马格德堡投资约30亿欧元建设其首家晶圆厂，计划从Fabless模式转型为IDM。此举旨在扭转欧洲在存储芯片制造领域长期依赖东亚的格局，并提升欧洲在关键半导体技术上的自主性和韧性。该晶圆厂占地约100公顷，预计将获得当地政府约一半的财政补贴，但项目最终落地仍需政府批准和手续完成。
FMC的转型和设厂计划对于欧洲半导体产业具有重要意义。自2009年奇梦达破产后，欧洲在大型存储芯片制造领域一直处于空白状态，全球生产重心集中在东亚。FMC的举动有望重塑欧洲的半导体制造版图，增强其在全球半导体供应链中的地位。
该项目也为德国及萨克森-安哈尔特州发展半导体产业注入了新的动力。在英特尔马格德堡晶圆厂项目暂停两年后，FMC的投资计划以及德国联邦政府希望新增至少三座芯片工厂的意愿，共同显示出欧洲对重振本土半导体制造能力的决心和努力。
FMC专注于HfO2基FeRAM铁电性存储器这类非易失性存储技术。通过建立自己的晶圆厂，FMC将能够更好地控制其产品的研发、生产和质量，并有望在这一特定领域取得技术突破和市场优势。
IT之家 7 月 21 日消息，FMC 是一家专注于 HfO2 基 FeRAM 铁电性存储器这类非易失性存储的德国企业。根据德国《商报》(handelsblatt) 当地时间 7 月 18 日的报道，其计划在德国马格德堡的科技园区建设首家晶圆厂，从目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 转型。
▲ FMC 的晶圆FMC 拟议的这座生产设施占地面积约 100 公顷，投资约 30 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 250.47 亿元人民币），计划从马格德堡所在萨克森-安哈尔特州的州政府处获得约半额补助。这一项目目前尚未完全敲定，仍需政府核准补贴以及完成相关手续。
在奇梦达 2009 年破产倒闭后的十六年内，大型存储芯片制造商在欧洲绝迹，全球存储生产重心锁定在东亚区域。FMC 向 IDM 的转变有望改变这一局面，强化欧洲在关键半导体领域的技术主权和弹性。
另一方面，FMC 的设厂也有望提振马格德堡、萨克森-安哈尔特州乃至整个德国发展半导体产业的信心：英特尔在 2024 年 9 月宣布其计划投资 300 亿美元建设马格德堡先进制程晶圆厂项目暂停两年。
另据《商报》当地时间 15 日报道，德国联邦政府在一份高科技议程草案中提及希望新增至少三座芯片工厂。
