全文摘要 1、增胶背板技术演变与产业链影响 ·技术路线与加工难点：增胶背板技术经历了从PTFE材料到马九材料的演变。早期因背板面积大、信号传输对DK值和DF值要求更高（需更低以减少损耗），PTFE材料因DK值和DF值最小被选为背板材料。但PTFE材料为半固化状态，在多层PCB板加工中难以对准，导致良率极低。2025年马九材料推出后，因其更优的加工适配性成为当前确定方案。目前台光提供的马九材料主要用于背板打样，涉及的CCL厂商包括东三、盛宏、沪电、景旺、生益电路、方正科技、星星（中国台湾）、TTM