2025世界人工智能大会（WAIC）将于7月26日至29日在上海举行，华为将携其最新的昇腾AI软硬件能力、训推解决方案及开源生态亮相。本次展会华为展区面积超800平方米，将首次线下展出昇腾384超节点真机。华为的CloudMatrix 384（CM384）AI算力集群解决方案，基于384颗昇腾芯片构建，拥有全互连拓扑架构，提供高达300 PFLOPs的BF16算力，在内存容量和带宽方面均显著优于英伟达同类产品，为大规模AI训练和推理提供强大支持，展现出在AI基础设施领域的领先实力。

🚀 华为将在2025世界人工智能大会（WAIC）上重点展示其昇腾AI软硬件能力，包括训练推理解决方案和开源软件生态。展区面积超过800平方米，设置60多个展点，将首次线下展出昇腾384超节点真机，彰显其在AI领域的投入和技术实力。

💡 华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384（CM384）是本次展示的亮点，该方案基于384颗昇腾芯片构建，采用全互连拓扑架构，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力。在内存容量和带宽方面，CM384分别超出英伟达方案3.6倍和2.1倍，为大规模AI训练和推理提供更高效的硬件支持。

📈 尽管单颗昇腾芯片的性能相较于英伟达Blackwell架构GPU有所差距，但华为通过规模化的系统设计，成功实现了整体算力的显著提升。在超大规模模型训练和实时推理等场景下，华为的解决方案展现出更强的竞争力，有国外投行认为其领先英伟达和AMD当前市场产品一代。

🌍 华为在AI基础设施上的突破，特别是其规模化解决方案，被认为将对全球AI产业格局产生深远影响。这标志着中国在AI核心技术和硬件建设方面取得了重要进展，有望在全球AI竞赛中占据更有利的位置。

快科技7月18日消息，本月26日-29日，2025 世界人工智能大会（WAIC）将在上海开幕，而华为也有重磅产品展示。

根据官方展示看，华为在本次的展区面积超过800平方米，覆盖超过60个展点，展现昇腾软硬件能力，训推解决方案和开源软件生态。

值得一提的是，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。

华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。

此外，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。

尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。

按照国外投行的说法，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。

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责任编辑：雪花

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