全文摘要 1、覆铜板行业分析 ·性能指标与应用差异：覆铜板是PCB制造的核心上游和主要成本，其性能评价主要看电、物理和化学性能指标，电性能是核心，包括介电常数（DK）和介质损耗因子（DF）。不同应用领域需求不同，通信领域需低DK减少信号延迟，数据中心和AI服务器需低DF降低损耗。 ·技术发展与市场规模：覆铜板技术沿普通板→无铅无卤板→IC封装/高频高速/汽车专用板升级。传统普通板因污染大，向无铅无卤板转变；芯片性能和通信速率提升，尤其AI算力高景气，使高端覆铜板需求和渗透率加速提高。市场规模上，