
(招商证券) 鄢凡,王恬,谌薇 进入25Q2以来,海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋严,但在此背景下国内先进制程产能和良率持续提升,国内沐曦和摩尔线程招股书均强调国内先进代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速,部分半导体设备/材料等厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好。同时,国内半导体其他环节如存储/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖,部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛。建议关注国内自主可控提速的半导体代工/设备/材料/零部件/算力芯片等领域、景气周期边际复苏叠加创新加
