韭研公社 07月04日
覆铜板原材料涨价下行情下,关注PTFE材料在PCB中的重大应用(替代电子布和树脂等)
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本文分析了覆铜板行业涨价原因,包括上游材料价格上涨,以及PTFE材料替代逻辑,探讨了相关行业的发展趋势。


一. 覆铜板涨价逻辑 近日,覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函、日本,行业进入新一轮涨价周期;此轮涨价主要由上游材料涨价驱动,覆铜板三大原材料均有着价格上涨预期 (1)玻纤布:全球产能紧张,中国巨石等供应商上调报价。 (2)树脂:原材料双酚A价格逼近历史高值。 (3)铜箔:铜价维持高位,叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二、PTFE材料替代逻辑 PTFE 是聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene)的英文缩写,它是一种高分子材料,有着低介电常数(εr≈2.1)和低损耗(tanδ<

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