国际复材在载板级Low CTE（低热膨胀系数）电子布领域的产品布局及技术特征如下： 核心产品与技术性能 国际复材生产的Low CTE电子布热膨胀系数（CTE）约为3ppm/℃，能够精确匹配高阶封装载板对尺寸稳定性的严苛要求，有效减少温度变化导致的热应力变形和焊点断裂风险。 该产品同时兼顾低介电损耗特性（如石英布的Df值低至0.0002~0.0004），适配高频信号传输场景。 应用领域 主要用于芯片封装基板，支撑AI服务器芯片（如GPU、ASIC）、存储芯片（如DRAM、HBM）及高端手机系统级芯