据摩根大通研报，业内专家预测CPO市场将在2027年开始显著增长，2028年市场规模将超过10亿美元，并在2030年突破50亿美元。 CPO即光电共封装，将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。 随着全球芯片市场不断增长，对CPO的需求也水涨船高，不仅仅CPO，铜缆高速连接、PCB等元件也呈现同比增长态势。 据券商研报，PCB厂商第一季度整体稼动率在90%—95%之间，进入第二季度景气度维持向上。 基于此逻辑，在算力大板块整体热度过高的情况下，去关注一些细分硬件领域