英特尔已率先在其工厂投入使用阿斯麦的两台先进高数值孔径(NA)光刻机，用于生产晶圆。早期数据显示，新型光刻机的可靠性是旧款机型的两倍。英特尔在一个季度内利用这些机器生产了3万片晶圆，大幅提升了芯片制造效率。与旧款机器相比，新款光刻机能以更少的曝光次数和处理步骤完成相同的工作。英特尔计划使用高数值孔径光刻机开发18A制造技术，并计划在下一代14A制造技术中全面投产。

🚀 英特尔成为全球首家接收阿斯麦高数值孔径(NA)光刻机的芯片制造商，标志着其在芯片制造技术上的领先地位。

📈 早期数据显示，阿斯麦高数值孔径光刻机的可靠性是前一代机器的两倍，生产速度稳定，良率高，为平台带来了巨大的效益。

⚙️ 英特尔工厂的早期结果显示，高数值孔径光刻机只需一次曝光和个位数的处理步骤就能完成旧款机器需要三次曝光和大约40个处理步骤才能完成的工作，大大简化了流程，提高了效率。

🎯 英特尔计划使用高数值孔径光刻机来帮助开发18A制造技术，并计划利用下一代制造技术14A将高数值孔径光刻机投入全面生产，从而推动芯片技术的不断进步。

英特尔 (INTC.US) 周一表示， 阿斯麦 (ASML.US) 的首批两台先进光刻机已在其工厂“投入生产”。早期数据显示，这些新型光刻机比旧款机型更可靠。

英特尔高级首席工程师Steve Carson在加州圣何塞举行的会议上表示，英特尔利用阿斯麦的高数值孔径(NA)光刻机在一个季度内生产了3万片晶圆，这种大型硅片可以生产数千颗计算芯片。

去年，英特尔成为全球首家接收这些机器的芯片制造商，预计这些机器将生产比阿斯麦旧款机型更小、更快的计算芯片。此举标志着英特尔战略的转变，该公司在采用上一代极紫外 (EUV) 光刻机方面落后于竞争对手。

Carson表示，在最初的测试中，阿斯麦高数值孔径光刻机的可靠性大约是前一代机器的两倍。

Carson表示：“我们以稳定的速度生产晶圆，这对平台来说是一个巨大的福音。”

Carson表示，英特尔工厂的早期结果显示，高数值孔径光刻机只需一次曝光和“个位数”的处理步骤就能完成旧款机器需要三次曝光和大约40个处理步骤才能完成的工作。

英特尔曾表示，计划使用高数值孔径光刻机来帮助开发所谓的18A制造技术，该技术计划于今年晚些时候与新一代个人电脑芯片一起进行量产。

该公司表示，计划利用下一代制造技术14A将高数值孔径光刻机投入全面生产，但尚未透露该技术的量产日期。

编辑/danial