原创 江江 2025-01-23 00:01 浙江
看得出来，老黄真的很哈皮
我估摸这几天黄仁勋乐麻了，自己虽然没在海对面庆祝特朗普的南狩结束，反而跑来中国这边搞起了跨年游。
但就这么一路哈皮，结果自己公司市值今天再度反超苹果，成为当世最强。
不像去年大花袄扭腰歌搞大秀，今年继续赚得盆满钵满的老黄反而有点低调，具体行程都没有公布出来。
目前已经传出来的几站行程里：
老黄到深圳参加公司年会，现场给员工发了红包。
还亲手玩了玩华为的三折叠手机，并发出了 “incredible” 的评价。
给机器人签名的时候，被胖揍了一拳，然后装作若无其事地继续签名。
甚至还给隔壁米罗的 Switch 签了名。
但你也不以为老黄千里迢迢就是纯来嗨玩的，人家也干着正事。
比如他去中国台湾省的第一站，就是跑去了合作伙伴矽品精密，给人家新建工厂搞了个 “ 剪彩 ” 仪式去了。
虽然没了本体庇护的老黄，被冻得直哆嗦。
但他依然非常激情，在现场怀念了和矽品精密一路走来的光辉岁月。
能让老黄冒着寒风的这个矽品精密，自然也不是什么无名之辈，它是芯片制造环节里，封装测试这一环的龙头厂商。
今天借着这个机会，江江也给大家聊聊这个封装大佬。
我们都知道，芯片制作过程中有一个封装测试环节，顾名思义，封装测试就是给芯片包装、测试的过程，它属于芯片制造的后半部分。
当设计好的芯片通过工厂制作成一个整片的晶圆后，这个芯片还并不能使用。
它既没有被切割成一片片的独立芯片，也没有进行通电测试，甚至都还没有 “ 外包装 ” 。
那为了让芯片能够最终上市进行使用，就有了封装测试过程。
其中，封装就是在究极干净的车间里，进行芯片切割外包装；测试就是利用金属探针，去接触芯片里晶粒的接点，来测试他们的电气特性是不是正常，挑出不合适的晶粒，保留正常的进行封装。
在前些年，大家伙都觉得封装测试不就是造个壳子么，没啥技术含量。
但在摩尔定律基本确定 GG 的今天，以芯片堆叠为代表的先进封装，反而成了大家心目中半导体行业突破的下一个推进器，甚至不少人觉得这是国内半导体产业弯道超车的一个机会。
这些封装厂商们的地位，一下子就水涨船高了，其中矽品显然就是佼佼者。
而根据老黄在现场的讲话，我们也知道了，从英伟达第一次来找台积电代工开始，矽品精密就成了英伟达的封测合作伙伴，已经有足足 27 年时间了。
在这 27 年里，英伟达的业务一路起飞，两者的合作关系也越来越牢。
在去年，英伟达和矽品的合作业务比前一年翻了一番，更是 10 年前的 10 倍之多，可以说英伟达的腾飞多少有矽品的功劳在里面的。
因为台积电的封测产能不足，很多时候得把业务外包出去，所以矽品这些年可以说吃的盆满钵满，最近还在到处买地建厂。
但就在前不久，野村证券最新发布的报告指出，英伟达因 Hopper GPU 逐步停产及多项产品需求放缓，将大砍 2025 年的先进封装订单，也是惊出大家的一身冷汗。
所以，这次老黄到中国台湾的第一站，就是到现场力挺矽品。
其实这也是在给外界传递积极的信号，毕竟他前两天还在辟谣，英伟达其实正在增加订单，只是因为具体的工艺不同，所以被误解成了砍单。
具体的这个工艺转移，其实讲的是先进制程工艺的调整。
大家都知道，先进制程们的主要目的就是让芯片们互相贴贴，实现性能提升。
台积电自己常用的就是 CoWoS （ Chip-on-wafer-on-substrate ）技术， CoWoS 可以分成 “CoW” 和 “WoS” 来看。
“CoW” 指的是芯片堆叠； “WoS” 指的是将芯片堆叠在基板上，连起来就是把晶元叠起来，然后再封装到基板上的意思。
而这个 CoWoS 技术里，又分成了 CoWoS-S 、 CoWoS-R 和 CoWoS-L 。
之前英伟达选的大多是 CoWoS-S ，这里的后缀 S 是指芯片堆叠后，中间用整片的硅中介层。
这个封装，相当于在芯片底下的中介层里，修建了一堆地铁网络，让跨芯片的数据沟通变得非常的顺畅。
只要这 “ 地铁网络 ” 修得好，就相当于在原有制程、单芯片大小都不变的情况下，翻倍了晶体管的数量，也实现了最终目标——获得更出色的芯片性能。
但如今，英伟达或者说很多客户的需求，推着他们技术重心转移到了 CoWoS-L 。
L 指的就是结合了局部硅互连（ Local Silicon Interconnect ）和全域重布线层（ RDL Interposer ）的技术。
其实吧， CoWoS-L 的性能提升效果和 CoWoS-S 差不多，原理也大差不差。
但 CoWoS-L 能够支持更大的封装尺寸，更适合更多芯片集成、互连，所以更适合大规模集成的应用。
所以你也懂的，隔壁 AI 界天天喊着叫着万卡集群，看到这眼睛不得放光了吗。
搁以前呢，台积电基本只把利润较低的 WoS 流程外包，而技术层次高、利润也较高的前端 CoW 制程，都是自家人干。
但或许是产能不大够，所以去年中有消息传出表示， CoW 流程也要交给矽品精密来做了。
所以，这不仅意味着台积电开始割肉了，其实也证明了矽品的封装实力已经获得了台积电的认可。
包括就在今天，美国政府刚公布了一个价值5000 亿美元，建立人工智能数据中心系统的计划，所以目前看起来，肉眼可预测的未来里，芯片特别是顶尖的 AI 芯片，厂商们需求恐怕不仅不会下滑，反而还会进一步猛涨。
总之，先进制程的重要性无疑再次提升一个维度了，那作为封装头部厂商的矽品，显然已经走上了一条快车道。
仅仅就这 2 年，英伟达市值就涨了 3 万亿，那谁又能保证，下一个乘风起飞的，不会是某个封装厂商呢？
撰文：八戒
编辑：江江 & 面线
美编：焕妍
图片、资料来源：
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