英伟达在CES上展示了原厂设计的GeForce RTX 5090 Founders Edition，并重点介绍了其创新的“双气流通过”散热设计。相较于以往的“气流通过”设计，新设计将散热范围扩展到显卡前后两侧的风扇，显著提高了散热效率。RTX 5090 FE的主板仅占显卡中央部分，GPU和VRM的热量被输送到两侧散热器，每个散热器都采用Flow Through设计，实现高效冷却。这种双气流设计使整个显卡成为推动机箱内部空气流动的装置，但同时需要机箱顶部和背面风扇辅助排出热空气。此外，英伟达展区还展示了多家AIC合作伙伴的显卡，体现了各厂商的设计风格。

💨 英伟达RTX 5090 FE采用了“双气流通过”散热设计，将散热范围扩展到显卡前后两侧风扇，相较于以往的单气流设计，散热效率大幅提升。

⚙️ RTX 5090 FE的主板仅占显卡中央约三分之一的空间，GPU和VRM的热量被输送到两侧的散热器，每个散热器都采用Flow Through设计，高效冷却。

🌬️ 通过Double Flow Through设计，整个显卡可以作为推动PC机箱内部空气流动的装置，将空气从下向上推动，但同时需要机箱顶部和背面风扇辅助排出热空气。

🎨 英伟达展区还展示了多家AIC合作伙伴的显卡，虽然没有采用激进的双气流设计，但各厂商在散热和外观设计上仍体现出各自的风格差异。

在CES上，英伟达展示了原厂设计的GeForce RTX 5090 Founders Edition，在主题演讲次日开放的英伟达展位上，除了RTX 5090 FE实物外，还展示了AIC合作伙伴厂商的显卡。

日本媒体infoseek首先介绍了RTX 5090公版设计。

首先来说说RTX 50系列的FE（Founders Edition）。从RTX 30系列开始采用的“Flow Through（气流通过）”设计，是指通过将风扇的风从正面吹到背面，来最大限度地提高散热器散热效率的设计。Flow Through设计并非FE独有，AIC合作伙伴的显卡也普遍采用。

这次，英伟达在RTX 50系列的FE中，进一步发展了这一Flow Through设计，采用了“Double Flow Through”（双气流通过）设计。在RTX 30/40系列中，只有显卡后部的风扇采用了Flow Through结构，而这次将其也应用到了显卡前部的风扇上。

以RTX 5090 FE为例，主板只占据显卡中央约三分之一的空间，GPU和VRM（电压调节模块）的热量被输送到两侧的散热器。由于每个散热器都是Flow Through设计，因此冷却效率很高，这就是其工作原理。在以往的设计中，显卡前侧风扇的风会被主板阻挡，并被推到显卡的上方、下方或背板侧。但是，通过Double Flow Through设计，整个显卡可以作为将PC机箱内部的空气从下向上推动的装置来工作。

但是，TGP（显卡功耗）为575W的GPU产生的热量会全部涌向CPU侧，因此需要使用顶部风扇和背面风扇将热空气排出。不过，现在使用只有一个背面风扇的封闭式PC机箱是不现实的，所以在一般的DIY PC环境下，不太需要担心这个问题。

在英伟达展区，还展示了多家AIC合作伙伴厂商的显卡。虽然没有采用像Double Flow Through设计这样激进的设计，但仍然可以充分感受到各家厂商的风格差异。