韩媒报道现代汽车解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”，该部门曾计划在2029年量产自研无人驾驶汽车芯片。解散后，部门职能和人员并入先进汽车平台本部和采购部门，原部门负责人已离职。此举被解读为现代汽车将深度融合半导体战略和软件定义汽车战略，以增强协同效应。目前自动驾驶芯片市场主要由少数几家公司主导，现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片。部门解散后，现代汽车可能会重新评估内部开发项目，并重新考虑代工合作伙伴的选择。

🏢 现代汽车解散了成立仅两年的“半导体战略室”，该部门曾负责车载芯片的研发，并雄心勃勃地计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。

🧑‍💼 “半导体战略室”解散后，其职能和人员分别并入了负责软件研发的先进汽车平台（AVP）本部和采购部门，原部门负责人也已离职。

🤝 现代汽车此举旨在深度融合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略，内部人士称是为了“集中力量，增强协同效应”。

🚗 目前自动驾驶芯片市场由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导，现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片，自研芯片计划面临挑战。

🤔 “半导体战略室”解散后，现代汽车可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目，并重新考虑代工合作伙伴的选择，此前现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决。

IT之家 12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 于 12 月 20 日发布博文，报道称现代汽车（Hyundai）解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”，并将该部门职能和人员并入其他相关部门。

IT之家援引该媒体报道，“半导体战略室”成立于 2022 年，曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划，其中最值得关注的是，计划在 2029 年量产自研的无人驾驶汽车芯片。

消息称“半导体战略室”解散后，职能和人员分别并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。AVP 本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发；原半导体战略室室长，来自三星电子的 Jae-Seok Chae 常务，已离职。

该媒体解读认为，现代汽车将深度融合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略，内部人士称，这是为了“集中力量，增强协同效应”。

目前，自动驾驶芯片市场主要由 Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导，现代汽车高度依赖 Mobileye 的 ADAS 芯片。

“半导体战略室”解散后，现代汽车可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。此前，现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决，三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。