日本冲电气工业株式会社推出创新PCB设计，通过阶梯状“铜币”结构，显著提升散热性能，最高可达55倍。该技术尤其适用于微型设备和外太空应用，其散热效率的提升尤为重要。这种类似铆钉的“铜币”结构，增加了散热面积，提高了热传导效率。例如，7mm结合面直径的“铜币”拥有10mm的散热面直径。该设计不仅适用于矩形发热元件，还能通过PCB延伸将热量传递至金属外壳或冷却设备。这项技术有望使PC组件和系统受益，并为电子设备散热提供新的解决方案。

🌡️OKI推出的阶梯式“铜币”结构，类似于铆钉，增大了散热面积，从而显著提高了热传导效率，是该技术的核心创新点。

🚀该技术特别适用于微型设备和外太空应用，在外太空环境中，散热性能的提升效果尤为显著，可提高多达55倍。

💡“铜币”结构设计灵活，不仅适用于矩形发热元件，还能通过PCB延伸将热量传递至大型金属外壳或其他冷却设备，具有广泛的应用潜力。

日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一种革命性的印刷电路板（PCB）设计，能够将组件的散热性能最高提高55倍。这一创新技术特别适用于微型设备和外太空应用，其中在外太空环境中，散热性能的提升尤为显著。

OKI推出的阶梯状的圆形或矩形“铜币”结构，这些结构类似于铆钉，能够提供更大的散热面积，从而提高热传导效率。

例如，一个阶梯式“铜币”与电子元件的结合面直径为7mm，而散热面直径为10mm。这种设计使得新的矩形“铜币”非常适合从传统的矩形发热电子元件中吸取热量。

OKI公布的数据显示，这种PCB技术尤其适合用于微型设备和太空应用，后者的散热性能可提高多达55倍。

此外，这种设计也可能使PC组件和系统受益，因为华硕、华擎、技嘉和微星等组件制造商经常在主板和其他组件中大量使用铜来散热。

OKI建议，这些“铜币”可以通过PCB延伸，将热量传导到大型金属外壳，甚至连接到背板和其他冷却设备。